[贴图]DDR333内存模块走线图

阿鸣 · 发表于 2003-1-10 17:26:00

点评：上图是三星公司的PC2700双面内存条的公板Layout，目前市面上的绝大部分TSOP封装的DDR DIMM都是采用这个Gerber，高度在1.25~1.4英寸。

点评：和Rawcard（公板）相比，第二张图是一块更为复杂的大容量（1G），服务器DDR内存的Layout，采用BGA的封装，高度也只有1.13英寸，为了满足合理的拓补结构，走线上非常困难。

yondyanyu · 发表于 2003-1-10 17:54:00

晕，几成板啊？

阿鸣 · 发表于 2003-1-10 18:13:00

上面的6层板，下面的10层板
：）

mmxmmx · 发表于 2003-1-10 18:41:00

真的需要想高手学习

mmxmmx · 发表于 2003-1-10 18:43:00

用什么工具做？多长时间？

yhzxp · 发表于 2003-1-10 20:14:00

可以将这两个Gerber E-mail给我吗?

wood · 发表于 2003-1-10 21:11:00

阿鸣，我也想要这个gerber文件看看，我还从来没有做过4层以上的板子呢，想看看。可否？

wsmcjm · 发表于 2003-1-10 21:58:00

太太太有趣了，我喜欢这种难度的板子，也许我有一天会设计出来。但今天可否让我见识一下。如何获取她？

zxfeng · 发表于 2003-1-10 22:10:00

看不清楚！能否一小块一小块放大后贴出来。

阿鸣 · 发表于 2003-1-10 23:17:00

第一块板子我可以提供Gerber和设计文件,
但第二块因为是公司产品设计文件,不便公开,抱歉!

[此贴子已经被作者于2003-2-20 15:17:27编辑过]

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