本人上传一个六层手机板（PADS），请求指教。

ssihsk · 发表于 2008-10-23 09:20:00

我刚开始学画手机板，这个（PADS2007格式）还只布好局，现在有几个问题请教各位大侠。

一，这样布局合理吗，应该要怎样布才好？

二，如何在焊盘中放置过孔。

三，我从有关的书中看到有“BGA扇出”，这是什么意思？

四，走线要注意哪些问题。

谢谢！

有朋友说打不开，可能是你的版本低了，我现在上转了PADS2007和PowerPCB5.0两个版本，PowerPCB5.0是要导入才能打开的。

[此贴子已经被作者于2008-10-25 11:30:51编辑过]

ouyangaiyi · 发表于 2008-10-24 14:45:00

打不末  晕

ssihsk · 发表于 2008-10-24 16:20:00

可以打开，我刚试了

yanqing · 发表于 2008-10-24 16:24:00

我版本低打不开

ssihsk · 发表于 2008-10-25 11:20:00

这是PADS2007版的，你是什么版的，哪我转成PowerPCB5.0，这样应该的能打开。

zhihua · 发表于 2008-10-28 10:32:00

布局不一般。主要是经验不够，没有原理图，也看不到具体，只是利用休闲时间随便看了一下。。

1.有的组件离的太远，给走线带来了弯路（如：CN5.6.7.8离B1 PIN脚远了。可以放在J1附近）

2.屏蔽部分没有留位，最好加上copper （0.8mm-1mm）放在solder master top层。

3.RF部分。从ANT到IC U6的布局需要重新布局。你这样布局不利于走线，等其他因素。C56到U8。。U8行的放，不利于U8.9出线到C56.2，所以最好把U8竖的放。

C38-44需要往右移点。做到Z1 Z2 Z3这三组器件的线在表层走线并做等长处理。

4.BT的ANT到IC U11 也要根据原理图。做到合理的布局才行。

好了，其他部分。要根据走线时。慢慢的调整器件。好好加油吧。

ssihsk · 发表于 2008-10-28 14:10:00

谢谢6楼指教，从6楼指出不足点看，发现自己整个布局很不合理，现在我重新开始布。

longhuiwin · 发表于 2008-10-28 16:14:00

开不了`

`

pcblib · 发表于 2008-10-28 16:54:00

先学习学习!

ssihsk · 发表于 2008-10-30 17:52:00

这是PADS2007和PowerPCB格式

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