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FPC外观标准图片及讨论

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发表于 2004-12-6 23:46:26 | 显示全部楼层 |阅读模式

  从今天开始,本人将陆续制作一些FPC外观缺陷的图片贴上来,与各位同行一起讨论一下可接受的标准和产生的原因,以及预防的措施。希望各位能不吝赐教。如其中有错误和疏漏之处,还希望朋友们指教。

1金手指划伤

  我认为可以接受,理由是:①深度较浅,没有划破金和镍层;②虽然在3/5区域内,但并不影响其最终使用性能。

  起产生的原因是:在生产转运中,铜面受到轻微磨擦,在铜面上留下了轻微的划痕,在电镀或化镀镍金后,仍可见到划伤痕迹。

2、金手指划伤

 

  我仍然认为可以接受,理由是:①虽然深度较深,但在铜面上;②不在3/5区域内;③较短,未跨越到第二根手指……理由一箩筐。

  起产生的原因是:在生产转运中,铜面受被刮伤,估计是刷板或其他部位人员操作不当,拿板方式不规范,碰到教硬的物体所致。

[此贴子已经被作者于2004-12-7 18:04:08编辑过]

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 楼主| 发表于 2004-12-6 23:48:36 | 显示全部楼层

3、金手指压坑

  不可接受,理由是:①压伤线路超过线宽30%;②太深,已导致线路变形。

  产生原因嘛,估计是层压过程中,或者转运过程中,有颗粒物质在板下或板上,导致压坑出现。

4、压坑

  可以接受,理由:①在金手指末梢处,也就是1/5区域处;②深度较浅,还未导致手指变形。

  原因嘛,同上。

[此贴子已经被作者于2004-12-6 23:55:59编辑过]

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 楼主| 发表于 2004-12-6 23:59:27 | 显示全部楼层

5、金手指粗糙

  我认为不可接受,理由:金手指大面积变色粗糙,水渍印清晰可见,严重影响外观。

  产生原因:电镀前,铜面有水渍,电镀前处理为处理干净,或者其他。

6、金手指粗糙

  可以接受,理由:虽然粗糙清晰可见,但比较均匀一致,颜色上无明显差异。

  产生原因:电镀前处理微蚀过渡,导致铜面粗糙,或电镀时镍面粗糙。

  

[此贴子已经被作者于2004-12-7 0:04:48编辑过]

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 楼主| 发表于 2004-12-7 00:09:28 | 显示全部楼层
好,今天就整到这里吧,明天再继续。
[此贴子已经被作者于2004-12-7 0:10:43编辑过]
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发表于 2004-12-7 09:44:24 | 显示全部楼层

第一种我认为不能接受,划伤比较明显

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发表于 2004-12-7 10:12:55 | 显示全部楼层

很好,虽然这方面我有一些意见是与你不同的,但是你这个帖子真的很好。给你固顶加精先。希望继续努力。

也希望大家参加讨论。给出更多的意见来。

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发表于 2004-12-7 16:17:19 | 显示全部楼层

金手指处不能后这样的划伤,压坑可以与客户协商,看客户使用的接插件与金手指的接触位置,如不在接触范围内,并且压坑没有破坏金层,可以接受。

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 楼主| 发表于 2004-12-7 17:53:02 | 显示全部楼层
  外观可接受的标准,不是所有的客户都一样。一般情况下,产品类型不同,客户群不同,标准确实会不一样。但我的想法是,类似于去讨论和建立一种普遍的最低限度可接受标准。也就是所谓的能满足性能的标准。FPC的外观标准,目前还不能像PCB的外观标准一样,制定的那么完善。IPC标准,我认为基本上能采取和应用的部分不多,所以就产生了在生产中寻找一些能接近于极限接受标准的样品,贴上来,供各位朋友讨论。所以嘛,错误也在所难免,还希望各位不要见笑。
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发表于 2004-12-7 22:14:24 | 显示全部楼层
再来啊
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 楼主| 发表于 2004-12-7 22:32:16 | 显示全部楼层

7、金手指部位保护膜毛刺

 

  IPC-6013的标准是1、2级≤0.3mm,3级≤0.2mm;

  JPCA-6202的标准也是1、2级≤0.3mm,3级≤0.2mm;

8、焊垫上保护膜毛刺

  我认为可接受的标准是,毛刺导致焊垫面积的缩小不得超过焊垫面积的10%。

  关于导致焊盘、焊垫面积减少(空洞)面积应不超过焊盘外露有效面积的10%,元件孔孔角上的圆形空洞应不超过总周长的1/3。我基本上都认同这个标准。

[此贴子已经被作者于2004-12-7 22:53:04编辑过]

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