做阻抗板,需注意: 1:基板厂商的ER值,普通材料给的是4.2.但每个PCB厂流程不一样.ER值最好是厂内反推回去会比较准。建议用3.8会比较好。 2:特殊管控阻抗线,板内阻抗线与阻抗模块阻抗线会存在差异。相同的阻值会存在差异。做模块时一定注意做一些保护铜块。生产时抽样测量板内的阻抗线与模块上的阻抗线是否存在较大差异。 3:设计模块时,注意各层的对应关系。我这边有人将对应层或对应孔弄错。 4:设计叠层时,不可以按基板供应商的厚度参数。要厂内制程工程测试压合后的PP厚度。按这个PP厚度来计算阻抗值。 总的来说,阻抗板如果要做稳定不容易。需要各方面配合。但满足+/-10%的要求应该不会很难。 HDI板 需注意: 1:先看厂内的LASER与成铜条件,再决定用普通PP或是LD PP,RCC. 普通PP成本较低.压合品质较稳定。 但是LASER与成铜较难满足要求.LASER孔品质不好,影响成铜品质。 2:LD PP比普通PP贵,但LASER与成铜品质较好。压合品质较稳定。 3:RCC较贵,中间不含玻璃纤纬。LASER与成铜最好。但是压合容易流胶。涨缩不好控制。需要单独测试压合条件。 当然压合稳定需要看压机品质。目前我们的做法是:用电热铜箔式压合,普通PP材料LASER即可。 4:做HDI板,有两种开铜窗的方式.一种是开大铜窗,打小孔。另一种是打大孔,开小铜窗。每个厂选择的方式不一样。个人建议:LASER孔对应的PAD在12mil时,做开8mil大铜窗,打5mil的孔.这样电镀会相对容易些,如果PAD只有10mil时,开5mil的铜窗,打8mil的孔。电镀不好做。 反正以上两种方式,各有利弊.在这里就不详细介绍了。看你们厂怎么好做就怎么做了。 5:成铜建议用水平脉冲式做PTH。效果会比较好。 6:过了电镀,后面的基本就正常了。 |