关于阻焊的问题（急）

ZXJQD · 发表于 2006-4-28 09:31:00

我也想看

retok · 发表于 2006-4-28 21:33:00

这个还不知道呀我天天都面对这些东东烦死了：

[em03]

super118 · 发表于 2006-5-1 18:31:00

LOOK

jcf_mei · 发表于 2006-5-3 08:24:00

好东西，顶上去。

ltcamel · 发表于 2006-5-7 19:50:00

学习学习

bruce0525 · 发表于 2006-5-10 13:20:00

look

sumon · 发表于 2006-5-16 12:49:00

PCB制作流程中，阻焊的整个步骤，资料上说是：磨板－丝印（制网，开油）－预烘－对位－曝光－显影－UV－字符－后固化

一般地，磨板都是比较笼统的说法，它由前处理-超声波-塞孔-丝印流程处理。。。，前处理是对表面清洁度进行处理，如油污等，超声波是对表面不能清洗的掉的物质进行处理，处理干净后，就是塞孔，主要是VIA HOLES塞孔，然后是油墨印刷（或者静电喷涂）

预烘：对油墨进行初步烘烤，避免板面的油墨沾染到底片和曝光机台上。

对位：通过光学点进行光学对位，把防焊底片对准扳子。

UV：强烈紫外线，将油墨感光聚合反应，没有见光的不聚合。

显影：通过药水（酸碱溶液）将没有聚合反应的油墨洗去。

再次烘烤：将从药水出来的扳子彻底烘烤，第一次的防焊油墨没有完全烤干，此次是彻底烤干。

文字（字符）印刷：印刷一次烤一次，起固化文字作用。

neilzeng · 发表于 2006-5-17 23:52:00

  有

cupid · 发表于 2006-5-18 10:21:00

kan yi kan

xytpcb · 发表于 2006-5-18 11:16:00

不怎么样啊，BS一下！

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