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楼主: ghygood

挠性和刚性-挠性印制电路板的制造工艺(-)

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发表于 2004-4-9 10:58:00 | 显示全部楼层

楼主,你好!

本人也算是FPC行业的老兵了,在苏州一家日本公司做了8年时间,现在离开日本公司到深圳在筹建一家新的FPC项目,对软硬结合板很感兴趣,是否可以交流一番.我的联络邮件:wanghm0201@hotmail.com.也欢迎各位业界的高手指教!

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发表于 2004-4-13 16:18:00 | 显示全部楼层
PFPFPFP................................................
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发表于 2004-4-17 19:13:00 | 显示全部楼层

看了半天,好像什么都没说。如果大家有什么问题,找我吧!

E-Mail:efeiefei2728@sina.com

进步在于交流!

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发表于 2004-6-3 21:31:00 | 显示全部楼层

谢谢!

我刚开始了解~~~~~~~

请多指点多关照

[em17][em23]
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发表于 2004-6-30 16:41:00 | 显示全部楼层

佩服佩服!我們公司是手機製造廠商.希望有機會和你們合作

arms2004@126.com

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发表于 2004-6-30 23:28:00 | 显示全部楼层
比较粗糙,不过聊可一读了,尤其是对于FPC尚缺乏了解的人。目前的中国大陆,甚少有此方面的书籍。记得去年的时候,CPCA出了一本关于FPC的书,叫《高密度柔性印制电路板》,日本沼仓研史著,马明诚翻译。后来,在《印制线路技术》中,有专辟柔性材料一章,免可一读。在今年第四期的《印制电路信息》杂志上,有一个FPC的专辑。再则,就是由梁志立主编,陈兵博士任副主编并主笔的一本新的关于FPC书很快要出了,据说已经杀青,快的话,也许7、8月份可以看到了。
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发表于 2004-7-1 08:59:00 | 显示全部楼层

光在岸上看,不下水是不知道河水深浅的,做FPC或PCB是一定要有实践经验的

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发表于 2004-7-2 12:52:00 | 显示全部楼层

不管楼主的资料是从何而来,能写出来给大家看就很不错了.能给大家增加一点了解总是好的!

可惜我在网吧不能下到我信箱去呀,楼主可否把这些资料发到我的信箱里去呢?dminpcb@163.com

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发表于 2004-7-2 15:16:00 | 显示全部楼层

我们网站的首页有这个资料可以下载(是PDF格式的),如果想下载,自己去找找看吧。

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发表于 2004-7-4 18:36:00 | 显示全部楼层
不错,顶一下
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