芯片封装缩略语介绍

wunekky · 发表于 2007-5-9 23:49:00

现在对面积要求越来越高了

BGA运用的多了,对工艺的要求也更高了

zl399 · 发表于 2007-5-10 16:00:00

[em01]

fpm2001 · 发表于 2007-5-13 10:42:00

Low Profile Ceramic Surface Mount （LCS）是什么封装啊。用allegro画封装时都不知道该怎么画才好。

牛形扁舟 · 发表于 2008-9-3 10:10:00

在哪?进来了,但没有看到~~晕倒![em03]

chenzy0216 · 发表于 2008-9-5 16:41:00

多谢了,正需要!这是占比例比较大的吧

显示全部楼层 · 发表于 2011-2-27 09:39:35

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缘分wqy · 发表于 2011-9-19 22:48:12

顶，谢谢分享！

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wzichen 该用户已被删除	发表于 2011-2-27 09:39:35 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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