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PCB论坛网»论坛 › PCB设计软件应用交流 › Pads › [求助]下图的铺铜是如何实现的？
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查看: 1139|回复: 16

[求助]下图的铺铜是如何实现的？

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cnjtx
发表于 2006-5-14 21:20:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

下图的铺铜是如何实现的？没有花孔？


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xiaoai
发表于 2006-5-15 09:23:00 | 显示全部楼层
铺铜时选择全部覆盖就可以了
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dcd
发表于 2006-5-15 09:35:00 | 显示全部楼层

支持！
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rain_sun
发表于 2006-5-15 11:00:00 | 显示全部楼层
支持
找SMT工作，就到SMT人才网!!
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pjinjin
发表于 2006-5-16 10:44:00 | 显示全部楼层
同意
找SMT工作，就到SMT人才网!!
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ZergOrc
发表于 2006-5-16 13:47:00 | 显示全部楼层
沒看到有啥特別的地方
找SMT工作，就到SMT人才网!!
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sunshine998
发表于 2006-5-16 15:41:00 | 显示全部楼层

为什么不要thermal relief ???!!!

花孔不好嘛?

找SMT工作，就到SMT人才网!!
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dong_xg1734
发表于 2006-5-18 18:56:00 | 显示全部楼层
覆铜选项中选择VIA的覆铜方式为覆盖即可
找SMT工作，就到SMT人才网!!
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wly168
发表于 2006-5-19 10:56:00 | 显示全部楼层
支持
找SMT工作，就到SMT人才网!!
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willty
发表于 2006-5-23 17:03:00 | 显示全部楼层
支持
找SMT工作，就到SMT人才网!!
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