讨论

今天值班 · 发表于 2006-7-6 13:31:00

讨论一下,过回流焊在LAYOUT的时候是不是0805和0805以下的PAD都不需要包铜皮,

giy023 · 发表于 2006-7-6 13:48:00

过回流焊和0805以下的PAD是什么意思啊,说具体点

giy023 · 发表于 2006-7-6 14:05:00

当然可以铺铜,回流焊时温度高,时间长,

不铺铜只是方便手工焊

今天值班 · 发表于 2006-7-6 15:41:00

是吗,有何依据呀,回流焊要刷锡膏呀,如果在PAD 上铺铜的话,PCB板厂会不会把PAD做得比实际尺寸大呀,这样,不会有问题吗.

今天值班 · 发表于 2006-7-6 15:42:00

QUOTE:

以下是引用giy023在2006-7-6 14:05:00的发言：

当然可以铺铜,回流焊时温度高,时间长,

不铺铜只是方便手工焊

你的意思是过回流焊的话,元件PAD都要包铜皮???

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