请教版主,听你说CR5000出了9.0,高版本在功能上是否有所有提高?
还有一问:你知道怎么设置铺铜区域导出时是由线构成,我现在导出来的铺铜区域是ploygon。因为ploygon组成的底片内容太大,光绘机跑得较慢。(我现使用CR5000 8.0版)
谢谢你的帮助!
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因为我听ZUKEN的人说已经出了9.0了,他们还有BD VIEW9.0,所以这个信息是真的,但是他们网站还没有公布。
9.0布线以及建库功能没有什么亮点,只是听说接口多了点。
铺铜区域是ploygon也可以是填充区,这个再MRDB里可以设置,但是以前我们做ploygon,有一些板厂用V2000搞不定,后来又改回来了。
今天太忙了,没去问我们的软体教授公司关于版本的问题.
关于铺铜区导出线条问题:我也知道是在MRDB中设定,但就是不知道是哪个项,现放上来,再次请教下。
谢谢你的回贴!
出9.0了,R2版本,刚出了不久
用9.0做了不少板子了哦
最近消息,5,6月份要出版本10的了,消息绝对可靠~~~~~~~~~
9.0 可以连机,最多5个人,只是非常的卡,最多2个人干还可以忍受.
我们还是用CADLUSE ONE 4人连也不是太卡
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