请教：SMT后焊盘脱落

leino · 发表于 2006-8-9 16:38:00

大家好：

工厂在生产是遇到一个很长时间没有解决的问题。

有一电路板有一音量侧键，电路板上设计上下两个焊盘，焊盘中间有两定位孔。音量侧键类似与手机侧面的按键。组装时试用音量键是否好用，用手按音量键时音量键很容易脱落，脱落后PCB焊盘呈现黑色。此款电路板共有两家供应商提供，此问题主要集中在一家。

请教大家什么原因会导致此问题发生。是PCB的问题还是回流曲线设定不合理！若是PCB问题是在生产时那个工序没有处理好。我对PCB制作只是稍微了解，不了解详细的制作工艺，拜托！

leino · 发表于 2006-8-9 16:42:00

此为上述问题的图片！

谢谢大家

莲花香片 · 发表于 2006-10-26 16:37:00

我们最近也遇到了，是ＦＰＣ，在过客户的ＡＣＦ后发现金手指部分很容易就剥离．是不是和镀金有关系叱？

wilsonwen · 发表于 2006-10-30 14:27:00

音量侧键是否为楼主工厂安装的?使用焊接安装?

发黑的话，有可能焊盘或者侧健氧化所导致.先观察有无生成很好的锡容合金层.另外可以就各自表面与正常品进行EDX比较分析看是否为氧化.

如果确定为氧化,确认PCB,侧健的保管密封有无防止吸湿等容易造成氧化的因素.

xiaoliaoyanzi · 发表于 2006-11-11 22:37:00

如果不是氧化,那么你检验一下你的焊接温度是否有问题

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