波峰焊？？-->dzkcool转移

qingwrw

求教何谓“波峰焊”？[em13]

tg

最好亲自到贴片厂去看一下，就知道了，而且印象深刻。：）

KittyJ

以下是引用qingwrw在2003-1-14 19:54:17的发言：
求教何谓“波峰焊”？[em13]

     从二十年代到四十年代，连接是使用焊接烙铁连线方法。印刷电路板(PCB)的发展需要一个更加经济和稳健的形成焊接连接的方法。最早的大规模焊接概念是在英国的浸焊(dip soldering)。在八十年代，开发出被称为波峰焊接的概念。这个方法今天还广泛使用，但是机器和操作员控制已经变得更好了。焊接的基础仍然是相同的。焊接形成只是变化来满足设备的要求；可是，化学成分和理论动力学还是基本的和简单的。附着方法基本上只需要助焊剂，热和焊锡，以形成冶金连接。助焊剂用来清洁需要焊接的、已被氧化的表面。加热去掉助焊剂载体和减少温度冲击，将增加的热量加给构成电路装配的非类似的材料。在一个装配上发现的材料包括：塑料、陶瓷、金属、涂料、化学品及其广泛不同的化学成分。大规模的波峰焊接的使用为元件的可焊性提出一个关注的问题，因为需要第一次就产生适当的连接，并在装配上不进行返修，今天的产品不如过去那些较不复杂装配那么宽容。需要第一次就正确形成的可靠焊接点来经受PCB所暴露的环境。在保证适当信号传输、消除串音和不可接受的垂直波比的同时，必须分析每一种情况中引发的温度与机械应力。1
　　最早的浸焊方法有一些问题：很难重新产生所希望的合格率；将板放在熔化的焊锡上在底下夹住气体，干扰热传导与焊锡接触；焊锡只能熔湿(wet)到金属表面；锡渣(氧化物与燃烧的助焊剂的化合物)必须撇去，不断地阻碍生产2。这一整套问题导致波峰焊接的引入。该方法使用从锡锅升起的熔化焊锡波或大块表面来汇合PCB，然后PCB从波上传送过去。波峰焊接缩短一半以上的接触时间。传送带系统通常在一个角度上，因此当板通过波峰时，不会夹住任何东西在PCB下面。这样倾斜也允许熔化的焊锡脱落进入锡锅，减少相邻焊接点之间的桥接。因为熔化的金属是从熔化池表面之下泵出的，只有清洁、无氧化的金属引入装配。

qingwrw

十分感谢可爱多斑竹的解释
我对工作方式还是不太清楚，有机会去工厂看看就好了

KittyJ

我也是仅仅停留在理论上，也通过录象看到一些生产线上的情况；但感性认识非常重要，一定要实地观摩一下才会有更深的理解：）

rongz

波峰焊机的确解决了大规模焊接的问题。其实到生产线上一看，会觉得波峰焊的过程很简单。七、八米长的传动链条之间夹着装好器件的PCB板，经过预热区（约C80度），再喷过助焊剂（发泡的免清洗松香助焊剂），PCB板以一定的角度（8度左右）在翻滚的锡锅上走过，锡波是由泵搅动起来的，锡波的高度为8mm左右，锡的温度为255度左右，传动链速度约42mm/S，焊一块板也就四、五秒钟，机器可是24小时不停的呀！不过，要想焊得好：所有的焊点饱满、光亮、没有虚焊，还不能有一个连焊（短路），也是不容易的，所有参数都要调整到最佳。

[此贴子已经被作者于2003-1-17 14:05:12编辑过]

不会游泳的鱼

在某个台湾网站上看到的有关介绍：
THT（Through Hole Technology，插入式）零件通常都用叫做波峰焊接（Wave Soldering）的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接上PCB。首先将接脚切割到靠近板子，并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB移到助溶剂的水波上，让底部接触到助溶剂，这样可以将底部金属上的氧化物给除去。在加热PCB后，这次则移到融化的焊料上，在和底部接触后焊接就完成了。
波焊(Wave Soldering)　利用已熔融之液锡在马达泵浦驱动之下，向上扬起的单波或双波，对斜向上升输送而来的板子，从下向上压迫使液锡进孔，或对点胶定位SMD组件的空脚处，进行填锡形成焊点，称为波焊，大陆术语称为“波峰焊”。此种“量焊”做法已行之有年，即使目前之插装与贴装混合的板子仍然可用。

文章很长，是印刷板入门、电路板焊接的基础知识。给你个网址，有兴趣的话慢慢看吧。
http://www.ntut.edu.tw/~s6270028/PCB.htm#6

qingwrw

十分感谢各位，通过您们的解释，我对波峰焊有了一定的了解，再次表示感谢，希望能够继续得到各位的指点。

lijian1626

简单的说，就是对大量直插芯片的焊接方法

lijian1626

简单的说，就是对大量直插芯片的焊接方法。可以这么说吗？