PASTE与SOLDER区别

muzi_yao · 发表于 2006-10-7 18:52:00

我对阻焊层和主焊层就是分不清,我公司还把阻焊与主焊放在一起(在CAM时),请大哥大姐们帮忙啊!

weihul · 发表于 2006-10-7 22:29:00

paste 是作钢网用的，绝大情况下和solder一样的。但是在处理一些特殊器件时会有不同。

lxhlww · 发表于 2006-10-8 00:33:00

"主焊层"是什么东西???

featured · 发表于 2006-10-8 08:59:00

助焊层吧

muzi_yao · 发表于 2006-10-8 10:27:00

是吧，但是如果要露出一块铜皮，怎么搞呢

succeed · 发表于 2006-10-8 13:19:00

在相应的SOLDER层(TOP或BOTTOM)要露铜皮的地方画块铜就可以了.

Mikall · 发表于 2006-10-8 13:23:00

所谓“阻焊” (Solder Mask)，就是指定不需要焊接的地方；
所谓“助焊” (Solder Paste/Paste Mask)，就是指定需要焊接的地方；
如图所示。

如果不要绿油，即露铜，只需要在需要露铜的地方加一个Solder Mask即可。

wkaiye · 发表于 2006-10-8 15:29:00

一般paste层的大小和焊盘的大小一样，而solder层要比焊盘大至少2.5mil.

今晚打老虎 · 发表于 2006-10-8 17:42:00

学习中,谢谢!

muzi_yao · 发表于 2006-10-8 19:57:00

有点眉目，谢谢了，感觉到你们知识海洋

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