刚学POWERPCB一个月，有几个问题想请教大家

a4093713 · 发表于 2006-10-10 16:27:00

1》请问大家出Gerber文件时，除了出走线层，阻焊层，丝印层，NC钻孔层，还要出什么层吗？

2>powerpcb中在出Gerber文件时，是不是要重新灌铜，因为我灌了以后再打开，还是没有，只要在出Gerber中灌铜了就没事了吧？

3》如果我给厂家PCB文件，它会给我灌好铜吗？我以前用PROTEL99的，没有遇到这样的问题。

4》POWER里面做BGA封装时，焊盘间距在那改啊？

5》怎么使自已走的线整齐，大家有什么好的方法？

6》我感觉用LOGIC画原理图好费劲，大家用什么画原理图啊？

最后，谢谢大学的回答，等侍中。。。。。

[em06]

a4093713 · 发表于 2006-10-10 17:06:00

请热心人解答一下啊，我很少上网

a4093713 · 发表于 2006-10-11 08:58:00

.............

realyzhou · 发表于 2006-10-11 09:44:00

1.还要出drill drawing 不然人家怎么知道哪些孔是镀铜孔,哪些孔是非镀铜孔呢

2.覆铜不需要从新覆了,点一下view,net,ok,覆铜就出来了

3.没做过

4.你把drc打开不就整齐了吗

5.我用logic,用熟了就好了,它的同步功能很方便

还有问题就给我发邮件,热心解答realyzhou@126.com

muzi_yao · 发表于 2006-10-11 19:49:00

学到了，谢谢

a4093713 · 发表于 2006-10-18 15:27:00

谢谢REALzHOU的回答，我有空发邮件给你

tammychan · 发表于 2006-10-20 11:14:00

realyzhou，热心人，支持一个

pangchenggong · 发表于 2006-10-27 02:14:00

大好人一个，也救了我的命

hkjhqxy · 发表于 2006-10-30 09:10:00

3》如果我给厂家PCB文件，它会给我灌好铜吗？我以前用PROTEL99的，没有遇到这样的问题。

-----会的.

TANGYUNPU · 发表于 2006-10-30 20:30:00

大好人拉

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