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请问在powerpcb中，flood(灌制)与hatch(影线)在铺铜时有什么区别？？？

发表于 2006-12-6 11:59:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

请问在powerpcb中，flood(灌制)与hatch(影线)在铺铜时有什么区别？？？

请问在powerpcb中，Pour Manager中的flood与hatch在铺铜时有什么区别？？？
在什么场合下用flood,在什么场合下用hatch？？？请高指点

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发表于 2006-12-6 12:25:00 | 显示全部楼层

改动后用FLOOD,没改动用HATCH.

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发表于 2006-12-6 12:58:00 | 显示全部楼层

HATCH是恢复，FLOOD是重新建立

找SMT工作，就到SMT人才网!!

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