关于去绿油的问题

pangchenggong · 发表于 2007-1-28 08:46:00

有很多电路板边上那一圈绿油都被设计成去掉，露出铜皮，手机板更是如此，每一个区域都是用阻焊层在铜皮上画线分开（当然有的地方是为了焊接屏蔽罩而去掉绿油）。我是想问各位大哥，把铜皮上的绿油去掉到底起什么作用？露出一圈圈的裸铜难道是为了好看？

不明，我是新手。

szpeiming · 发表于 2007-1-28 09:42:00

隔离及屏蔽，线一定是接地的，你可以看下

pangchenggong · 发表于 2007-1-28 13:07:00

我也知道那一定是地线，但是我不明白为什么要把上面的阻焊层去掉露出铜皮。期望解答。。。。

yaxis · 发表于 2007-1-28 14:00:00

我也想知道

ken_81 · 发表于 2007-1-28 22:03:00

这跟高频板的...EMI..EMC...都有关....

具体的还期待高手解答....

zhyyh · 发表于 2007-1-28 22:46:00

呵呵，只能问做手机的人了

pangchenggong · 发表于 2007-1-29 12:49:00

QUOTE:

以下是引用ken_81在2007-1-28 22:03:00的发言：

这跟高频板的...EMI..EMC...都有关....

具体的还期待高手解答....

大哥,这我就更加不明了,高频板上的铜皮的确影响到EMI及EMC，但区区铜皮上的绿油难道还关系到EMI..EMC?

晕！高手们都跑哪去了？

[此贴子已经被作者于2007-1-29 12:56:01编辑过]

xuf1982 · 发表于 2007-1-29 17:17:00

好像是为了均匀散热,因为手机大部分都是BGA,

和贴片工艺方面有关系,具体是什么我也不是很清楚

要问做过手机的了.

[em01][em01]

funny2008 · 发表于 2007-3-5 14:44:00

不怎么样啊，BS一下！

yehay · 发表于 2007-3-5 16:35:00

绿油对于高频信号也是高阻抗的导体
由于电流有趋肤效应，即更多的信号流经导体表面
去掉绿油则使导体表面变成了低阻抗的锡

		自动登录	找回密码
密码			注册