关于PADS内层分隔的问题

sonix

关于PADS内层分隔的问题:

请教PADS内层分隔的具体是什么操作的我试了好久也没成功

hn_luoj

这是我在本站下载的关于这方面（POWERPCB内层分割实例）的资料，希望对你有用。

trojan

楼上的仁兄，我下载了您关于内层分割的资料。内容很详细，谢谢。

可是，有一点我想跟你探讨一下：CAM PLAN设定后真的只能使用一个NET吗？顾名思义，CAM PLAN就是负片的意思咯。这和能使用多少NET有关吗？难道我使用负片的形式就不能做了吗？

为此，我做了下试验。证明CAM PLAN下是可以使用多种NET名。由此我推断下列结果，请赐教：

PP中，提供两种内层平面的分割

1，是正片，使用的菜单和操作方法，与这位仁兄提供的基本一致

2，是负片，当层设定定义为负片形式，所有插接元件以及过孔，在内层都会显示花焊盘。（没有选入的NET除外）

至于负片中如何分割区域，我大胆尝试过了。用当前层的2D line分割，在出gerber时将line出力。出现的结果正是自己想要的。但，负片的情况，很容易导致shot，原因很简单，前面提过，你选入的net在内层中都会出花焊盘，所以，一旦在A区域中存在B。那这板子就“BOM~~”了（A和B都是选入的net）。

说的不对或不好的地方，望大家指出。谢谢