做邦定封装要注意哪些要点？有经验的烦麻说说
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做邦定封装要注意:帮线长度在1.5-5MM之间,帮线角度≤45度,封装焊盘及间距≥6MIL,裸片IC引脚到衬底间距≥0.5MM...
希望高手再补充....
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发表于 2007-2-2 21:08:00