HAL表面处理在无铅焊接时易产生锡须

发表于 2007-3-10 22:02:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

随着PCBA  ROHS 的进展和执行,PCB的表面处理也提出了新的要求, 我们做的PCB 如采用HAL在无铅焊接时易产生锡须这种缺陷, 不知道各位高手有什么好的方法可以减少这种缺陷.提前谢谢了

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