一个四层蓝牙模块PCB,厚度为1.0MM,一般的制造工艺,底/面层及中间层的铜箔厚度分别是多少?不同的客户都有什么不同的要求.
使用道具 举报
一般表层铜厚为1/2 OZ,内层铜厚为1OZ...吧....
1OZ约等下1.4MIL...吧...
本版积分规则 发表回复 回帖后跳转到最后一页
Archiver|小黑屋|手机版|PCB设计论坛|EDA论坛|PCB论坛网 ( 沪ICP备05006956号-1 )
GMT+8, 2024-10-4 11:23 , Processed in 0.115383 second(s), 19 queries .
Powered by Discuz! X3.4
© 2001-2023 Discuz! Team.
发表于 2007-3-23 10:56:00