[求助]求助：PCB一面有4块BGA，底面也有3块BGA，如何过炉

my1860 · 发表于 2007-4-1 23:40:00

研发部门设计了一块多IC板，PCB一面有4块BGA，底面也有3块BGA，请问如何贴片、过炉？过炉不会掉件吧？如何防止？谢谢。

ghaziwang · 发表于 2007-4-2 13:19:00

你好。像你这样的情况要是过炉的话。是很容易掉的。最好找专业的人员用BGA烛台来做这个事情。

寂寞到底 · 发表于 2007-4-2 17:17:00

二楼的兄弟，你是怎么得出这个结论的呢？

一般来说，现在的SMT工艺完全可以达到双面BGA的工艺要求，不过还是建议相对不重要的，重量较轻的BGA那面先过炉，这样以来可以控制掉件的风险，而来避免重要的器件二次回流。

当然，如果你们做样本，数量很少，也可以考虑用BGA rework station，一个一个的焊接，不过要注意保护PCB哦

keen79 · 发表于 2007-4-5 10:11:00

三楼的兄弟说的也没错!!!

设计的产品最终是要量产的,如果设计端补考虑制程因数的话,呵呵!!!那就等着一连串的麻烦吧!!!

可是就这样的设计目前的回流焊是不可行的,BGA封装能轻到什么程度也不乐观,如果他的pin少的话我想也不必用BGA封装吧,无意把成本提高.所以呀!!!比如像一些大一点的贴片都有足够大的pad吸附,BGA本身的pin就很小而且BGA本身就有个弊端,很容易空焊等现象.除非贵司的SMT技术能力非常强焊,锡膏,回焊炉等问题因数!!!

一挥衣袖 · 发表于 2007-4-8 11:01:00

最简单的方法后段加开载具过炉子！

hongjilin88 · 发表于 2007-4-10 19:00:00

唉,这下麻烦了,这么多BGA

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