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POWERPCB四层板覆铜时的奇怪问题

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发表于 2007-4-10 10:27:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

无论采用POWERPCB5.0还是PADS2005 SPAC2做四层板时,我都会遇到一个奇怪的问题,请各位方家指正:

四层板在设计时,肯定是先走上下两层了,布好线以后,增加内层(SPLIT-MIXED):一为电源,一为地,地层设为整片地,电源层分割成三块以上,分属三个不同的电源网络,在第一次采用PLANE CONNECT进行内层覆铜时,一切正常,所有的TERMAL焊盘能够正常形成,并整体连接到内层。

但由于设计更新了,重新把从ORCAD生成的网络表调入PCB中时,再行对内层覆铜,就会发现只有寥寥几个热焊盘TERMAL保持正常连接状态,其它多数DRILLED 焊盘或过孔都与内层孤立起来了,怎么更改设置也没有用,比如选中TERMAL菜单下的ROUTED PAD TEMRMALS..也无用。

由于原理图采用ORCAD,输出网络表到PADS是很常用的做法,并且更改设计也是很正常的事情,倘若在覆铜过程中出现这种怪现象,实在是令人挠头啊,还请高手帮忙指点迷津。

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 楼主| 发表于 2007-4-10 11:57:00 | 显示全部楼层

真的没人有相同遭遇吗?

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发表于 2007-4-10 13:08:00 | 显示全部楼层
右键点某个管脚,进入管脚属性(Pin Properties)对话框,看看"lane Thermal"前面的复选框有没被勾上,更改这一项属性可以看到效果。
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 楼主| 发表于 2007-4-10 14:16:00 | 显示全部楼层

呵呵。。其实就是因为那些没有连上电源层的焊盘或过孔的属性“PLANE THERMAL"在调入网络表后,其前面的复选框变成空的了,所以导致此故障,但是不可能每次导入网表后一个一个去勾这些复选框呀!

我就是想知道这些复选框的属性如何在调入网表时不受影响。

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发表于 2007-4-10 15:36:00 | 显示全部楼层

删掉辅铜,再这样试一下:tools/pour manager...重新铺一下

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 楼主| 发表于 2007-4-10 15:40:00 | 显示全部楼层
我甚至已经试过删除中间层,重新进行电源层的设置操作都没用,显然在四层板设置好的情况下导入网表的时侯,影响了部分焊盘的THERMAL属性。
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发表于 2007-4-10 17:47:00 | 显示全部楼层
我也出现过类似问题,差点做回废板。
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发表于 2007-4-10 18:20:00 | 显示全部楼层

更改一下pour设置,如不行可以发过来帮你解决

msn: whq8618@hotmail.com

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