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CAM Plane短路

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发表于 2007-4-10 18:25:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

我在第二,三层设为CAM plane层,用二维线进行分割,且分配了网络.但是,发给洗板厂时,洗板厂方面说,内层和过孔会都联起来了,造成短路.想问下大蛱们,这是什么原因.

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 楼主| 发表于 2007-4-10 18:53:00 | 显示全部楼层
怎么没人来指点啊
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发表于 2007-4-10 18:53:00 | 显示全部楼层

不明白,你有生成GERBER给厂家吗?还是厂家的工艺做不到?

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发表于 2007-4-10 19:41:00 | 显示全部楼层

最好的方法是铺铜.

用2dline画是无法分配网络的,而是用它将各个区域分隔开,线做出来是没有,即反相.这样出的gerber数据很小,但必须查仔细,否则会有网络未连通的现象.

在出gerber时必须调整cam设置(如果你的器件通孔未设隔离盘的话)

对于三四层的板的最好出正相比较好

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发表于 2007-4-10 22:26:00 | 显示全部楼层
我还是将中间层按走线层处理的,这样可以给里面画线,画铜,想画什么画什么,然后铺铜,这样不容易出错,就是文件大点
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发表于 2007-4-10 23:59:00 | 显示全部楼层
padstack沒做第25層,轉gerber沒選第25層,這是負片做法應該要知到的東西..
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发表于 2007-4-11 11:19:00 | 显示全部楼层
中间层的孔没有隔离或隔离不够,办法是修改过孔的封装
[此贴子已经被作者于2007-4-11 11:19:19编辑过]
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 楼主| 发表于 2007-4-11 12:37:00 | 显示全部楼层

谢谢各位

LAY25是不是一定要设置???? 负片设计中,过孔是不是热焊盘有没有什么区别,会不会造成什么影响????????

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发表于 2007-4-11 13:24:00 | 显示全部楼层
负片是用2D线隔离的,只有在正片中才有热焊盘,负片中的过孔25层一定要设,或中间层的焊盘设置大一点,这样和热焊盘是没有什么关系的
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发表于 2007-4-11 18:04:00 | 显示全部楼层
将gerber文件截图上来看看
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