更改元件层后，焊盘变了，但字符还在原来的层？？？？

onlineit · 发表于 2007-4-12 18:13:00

各位大虾：请问PADS2005SP3中将元件从Top Layer改为Bottom Layer，元件的焊盘是变了，但是外形轮廓和字符都还在Silkscreen Top,这是怎么回事？

onlineit · 发表于 2007-4-12 23:08:00

各位大虾：请问PADS2005SP3中将元件从Top Layer改为Bottom Layer，元件的焊盘是变到Bottom Layer了，但是外形轮廓和字符都还在Silkscreen Top,并没有变到Silkscreen Bottom层,这是怎么回事？

bb1982528 · 发表于 2007-4-13 08:49:00

我想是你在做元件的時候把元件的外形轮廓和字符都放在Silkscreen Top,所以沒能轉換過來,你從新做一個元件看看,把元件的外形轮廓和字符都放在Top layer.朋友試試看吧,其實我也不知道[em04]!

xiongjiangdong · 发表于 2007-4-13 09:15:00

做元件时元件的丝印要放在所有层吧,要不然出CAM时看不到丝印

WDLIN · 发表于 2007-4-13 13:09:00

楼主的问题:元件从Top Layer改为Bottom Layer,应刻要是用镜像功能,这样丝印是肯定跟着变的.你是不是将元件焊盘从Top Layer编辑为Bottom Layer.这时丝印是肯定还在Top Layer.

feng0711 · 发表于 2007-4-13 14:11:00

5楼说的沒错

onlineit · 发表于 2007-4-14 00:13:00

不是，我搞了一天终于明白，是TOP LAYER和BOTTOM LAYER与Silkscreen TOP和Silkscreen BOTTOM的关联变了，所有元件都是一样的，我在用Capture CIS 10.3 通过PCBNavigator 5.0更新Power PCB的网表时，把PCB的叠层关系也变了，原来在Bottom的元件外形和字符变到了Top Silkscreen中.

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