PADS 2005 flood 和hatch有什么区别

qixifriend · 发表于 2007-5-10 12:20:00

请问在PADS 2005 中覆铜一般是用flood吧，但是hatch是干什么用的呢？

mealy · 发表于 2007-5-10 13:15:00

hatch在原有覆铜框基础上进行覆铜,如文档关闭再打开,直接进行hatch即可

lanhaiyizhen · 发表于 2007-5-10 14:09:00

flood是首次对PCB覆铜或更改电路后重新覆铜,hatch是对已OK的PCB进行填充,一般对其浏览时用的较多,这样是为了减少PCB文件体积而设计的

qixifriend · 发表于 2007-5-10 17:21:00

o哦，谢谢

A_zhen · 发表于 2007-5-10 21:34:00

QUOTE:

以下是引用lanhaiyizhen在2007-5-10 14:09:00的发言：

flood是首次对PCB覆铜或更改电路后重新覆铜,hatch是对已OK的PCB进行填充,一般对其浏览时用的较多,这样是为了减少PCB文件体积而设计的

"PCB文件体积"?

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