pad2005地上打过孔

psoc2006 · 发表于 2007-6-20 12:10:00

哪位高手告知下，如何在地层铜皮上方便的打任意位置的过孔。最好给个详细的方法

longzhou · 发表于 2007-6-20 12:14:00

选择整个铜箔，然后点右键选ADD VIA 就可以增加了，添加的时候可以按 T 键进入透明模式可以很直观的增加VIA

psoc2006 · 发表于 2007-6-20 13:26:00

我使用“select shapes”选择了整个顶层地铜皮，铜皮高亮，然后点右健，不过没有“ADD VIA”这个选项，倒是有“ADD COPPER Area”“ADD COPPER Pour”"ADD Net""ADD Miters",我使用的是PADS2005版本，请高手赐教。

[em06]

xfcy · 发表于 2007-6-20 13:43:00

选择NET，右键ADD VIA

psoc2006 · 发表于 2007-6-20 14:26:00

谢谢以上两位高手，问题解决！[em07]

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