望高手指点!

cszwj

U-CAM操作问题点

1.     DRC检查出的错误信息太多，人工查看及判断浪费时间。特别是防焊检查时错误信息几千个，不可能一一查看，所以此DRC检查项基本无用处。

2.     特殊文件读入有问题，Thermal类型的Aperture识别不出。

3.     排版时会出现有未指定Contour的提示，但查不出在哪里。

4.     当手工排版或自动排版后，再退Block修改资料时，没有参加排版的层就没有了。

5.     转Flash时要一个个查看筛选，浪费时间而且易判断错误。特别是双面及四层板转盘要半小时左右，因为系统显示的非转盘的数据太多。

6.     自动生成的Map层所标数值小数点位数太多、表格太大，导致图形太小，打印出来看不清，同时尺寸标注也存在小数点位数太多的问题，能否保留小数点后一位。

7.     排板后如发现错误，要先退Block再重排，操作麻烦。

8.     如单Pcs时忘记网络对比，那在排板后就无法退回进行对比。

9.     如一个CCL尺寸中有多个WORKING PNL尺寸时，需要多种尺寸排版，操作很麻烦。

捕捉命令用太多次后会出现捕捉不到的现象，需要重新打开软件来解决。

cszwj

1.     捕捉命令用太多次后会出现捕捉不到的现象，需要重新打开软件来解决。

2.     正反排版或阴阳排版后会出现多个Block，修改不方便。

3.     计算镀铜面积时，考虑孔内铜与不考虑孔内铜的计算结果相差无几。

4.     打印成PDF文件时不是矢量图，图形放大后会失真。

5.     添加的料号孔比例缩小后间距也会缩小。

6.     DXF文件调入时没有比例及其他参数的设置功能，调入后经常不正确。

7.     在DRC中用CLIP命令时软件有时会跳掉。

8.     G85的槽孔对网络对比有影响。

9.     DRC检查后提示的移线、削盘等选项要按顺序执行，如跳过一项去执行下一项，则执行的修改会出错。

10. COMPLEX　D码不能打散。

11. 由于网络对比为单PCS的资料，那么在后面的PANEL拼板及添加其他标识时也易出错，就无法对比出错误。

mine579

这么得大于短的时间你便对它了解这么深了。我除了涨RING外不用它，只是我没料到有这么多缺点

Jacky_1

QUOTE:

以下是引用cszwj在2007-7-10 14:25:00的发言：

U-CAM操作问题点

1.     DRC检查出的错误信息太多，人工查看及判断浪费时间。特别是防焊检查时错误信息几千个，不可能一一查看，所以此DRC检查项基本无用处。

2.     特殊文件读入有问题，Thermal类型的Aperture识别不出。

3.     排版时会出现有未指定Contour的提示，但查不出在哪里。

4.     当手工排版或自动排版后，再退Block修改资料时，没有参加排版的层就没有了。

5.     转Flash时要一个个查看筛选，浪费时间而且易判断错误。特别是双面及四层板转盘要半小时左右，因为系统显示的非转盘的数据太多。

6.     自动生成的Map层所标数值小数点位数太多、表格太大，导致图形太小，打印出来看不清，同时尺寸标注也存在小数点位数太多的问题，能否保留小数点后一位。

7.     排板后如发现错误，要先退Block再重排，操作麻烦。

8.     如单Pcs时忘记网络对比，那在排板后就无法退回进行对比。

9.     如一个CCL尺寸中有多个WORKING PNL尺寸时，需要多种尺寸排版，操作很麻烦。

捕捉命令用太多次后会出现捕捉不到的现象，需要重新打开软件来解决。

1,关于UCAM的DRCAY1_LAY2是用来检查线路和钻孔的RING不够的情况时使用。LAY2-LAY1是检查线路和阻焊的开窗RING不够的情况时使用，注意在执行前最好把线路和阻焊的线性PAD转换为FLASH类PAD，这样运行DRC就很好。你可以试试

2，Thermal类D码在UCAM中需要知道内径，外经，GAP值，GAP数，及旋转角度等参数才可以正确读入。

3，排版出现未指定contour提示应该是你在使用PANELplus功能时未将OUTLINE参照成设为contour，但不影响你的排版结果。

4,此问题听说可以通过UCAM.DB设置来改变，如果你是正版UCAM可以去问问MANIA公司该修改那项参数。

5,你可以使用USE MASK方式参照转换线路层这样会少很多的麻烦。

6,MAP图大小和选项你是改变不了的，但小数点可以通过UCAM.DB的精度参数设置来减少的。

7，排版后发现排版错误，可以选中其中一个BLOCK再执行排版就可以排版，不需要那么麻烦哦。

8，可以实现的，你可以预先将网络信息存为IPC格式，再进入BLOCK后通过SMARTSTART读入就可以比对啦。

9,这个是在UCAM中要加scrip才能实现的。

以上属于个人意见希望可以帮上你可以更好的使用UCAM!有机会多来聊聊大家多谈心得

Jacky_1

QUOTE:

以下是引用cszwj在2007-7-10 14:27:00的发言：

1.     捕捉命令用太多次后会出现捕捉不到的现象，需要重新打开软件来解决。

2.     正反排版或阴阳排版后会出现多个Block，修改不方便。

3.     计算镀铜面积时，考虑孔内铜与不考虑孔内铜的计算结果相差无几。

4.     打印成PDF文件时不是矢量图，图形放大后会失真。

5.     添加的料号孔比例缩小后间距也会缩小。

6.     DXF文件调入时没有比例及其他参数的设置功能，调入后经常不正确。

7.     在DRC中用CLIP命令时软件有时会跳掉。

8.     G85的槽孔对网络对比有影响。

9.     DRC检查后提示的移线、削盘等选项要按顺序执行，如跳过一项去执行下一项，则执行的修改会出错。

10. COMPLEX　D码不能打散。

11. 由于网络对比为单PCS的资料，那么在后面的PANEL拼板及添加其他标识时也易出错，就无法对比出错误。

1，捕捉方式失灵我还没发现，可能跟UCAM的版本有关吧。

2,正反或阴阳排版在UCAM中如果是排版存盘后，第二次修改需要针对所有BLOCK进行修改。

3,UCAM可以精确算出电镀面积，可能是老兄在使用时未设置Zposition值和孔内铜厚所至吧。

4，打印图纸我用得少，不过UCAM的打印功能是不够理想。

5,添加料号孔可以通过VTXT来做呀，你可以设置自己的矢量字体类型哦，就可以打出理想的料号孔哦。

6,DXF在UCAM中是由你输出时的比例和单位决定图形大小的，你输出注意比例单位就可以避免哦。不过UCAM V8好像可以通过UCAM.DB来设置输入时的单位和比例。

7,DRC中使用切削命令跳出情况就比较复杂啦，可能跟你的补丁不稳定有关。

8，G85在跑网络时是有警告提示，但不会影响网络。

9,我用的UCAM不会呀，你是不是不会用DRC的修复功能哦

10,UCAM的complex可以通过矢量填充就可以打散哦

11,排版前做了网络比对没问题，排版后查看BLOCK D码上没有新建东西就好啦，不需要再做网络比对啦，因为排版后图形都是BLOCK啦，你可以选出BLOCK然后再执行反向选择就可以一目了然的检查再BLOCK上多余的东东，何必要多此一举再进行网络比对呢？

[em01][em01]

Jacky_1

看来老兄可能是刚刚用UCAM不久吧，对UCAM还有些生疏，有机会多聊聊。虽然UCAM用的人不如GENESE的人多，我觉得它还是一个不错的软件。有些工具很好用但GENESE就没有。

cszwj

非常感谢JACKY_1朋友的解答,谢谢.[em17]

Jacky_1

不客气，大家相互学习多了解这个软件

Grady_Chang

UCAM怎么读入DXF档

hadesgu2002

这位大哥真是高手啊.