请教一个灌铜设置的问题？

whitegourd · 发表于 2007-7-13 09:21:00

请教一个灌铜设置的问题？

1。我先用copper pour命令整个PCB灌铜，该灌铜属性为GND。

2。再用copper pour cut out命令在铜皮上挖去一块。留出空白。

3。再用copper pour命令在空白处进行灌铜，属性为vcc.

4。最后用pour manager->food all命令灌铜。发现VCC的灌铜只显示边框。不能显示整体。

如图：请问为什么？

xfcy · 发表于 2007-7-13 09:37:00

挖去了就不能在铺铜了。你这样做，不用CUT，直接画一个电源铺铜外框，最好设置下优先权。

[此贴子已经被作者于2007-7-13 9:43:24编辑过]

whitegourd · 发表于 2007-7-13 12:17:00

具体怎样做呢？能详细点吗？

drywell · 发表于 2007-7-13 13:03:00

先将1和2的copper pour和copper pour cut out分配网络后关联一下，也就是assosiate起来，再进行后面的操作就可以了

huhaishi · 发表于 2007-7-13 14:56:00

2楼和4楼的兄弟其实是说了两种不同的解决问题的方法,对于LZ的疑问依照4楼的说法是没有问题,如果依照2楼的说法,楼主就可以省去第二个步骤,直接给两个SHAPE在属性里分配优先权,0的优先级别最高.

szck · 发表于 2007-7-14 01:35:00

非常感谢！

drywell · 发表于 2007-7-15 21:06:00

QUOTE:

以下是引用huhaishi在2007-7-13 14:56:00的发言：
2楼和4楼的兄弟其实是说了两种不同的解决问题的方法,对于LZ的疑问依照4楼的说法是没有问题,如果依照2楼的说法,楼主就可以省去第二个步骤,直接给两个SHAPE在属性里分配优先权,0的优先级别最高.

如何设置优先权？麻烦上图，谢谢

lanhaiyizhen · 发表于 2007-7-16 09:07:00

在分配属性时，点右上角的OPTIONS，进入FLOOD的对话框，在右下角的FLOOD一栏中填入0，1，2，3....的数，最大250，有几块就分别填几个数吧

whitegourd · 发表于 2007-7-16 12:45:00

非常感谢大家了！小弟不才！

drywell · 发表于 2007-7-16 12:51:00

QUOTE:

以下是引用lanhaiyizhen在2007-7-16 9:07:00的发言：

在分配属性时，点右上角的OPTIONS，进入FLOOD的对话框，在右下角的FLOOD一栏中填入0，1，2，3....的数，最大250，有几块就分别填几个数吧

谢谢！我已经看到了。家里使用的中文版操作系统，在使用pads2005时显示不完全，options对话框下面的几行全部都看不到。公司里自己装的是英文的操作系统，所以就没问题了。

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