铜皮如何裸露在外?

weifeng1984 · 发表于 2007-7-23 09:09:00

请问大家,有的PCB为了散热,在制作出来的PCB板时要使铜皮裸露,请问画图时如何实现?

我只知道在PROTEL中是在阻焊层上铺没有网络的铜,在做板时就能实现,但在POWER PCB中如何实现?

longzhou · 发表于 2007-7-23 10:03:00

一样在21或28层增加阻焊铜箔或2维线

baidwjbj · 发表于 2007-7-23 10:15:00

问下21或28是哪一层啊!~

hongxia · 发表于 2007-7-23 10:42:00

在solder mask top/bottom, 划銅皮，top ,bottom由你需要露銅的層面決定

最後輸出CAM的時候，solder mask這層記得將coper勾選到，就OK 了

kongjianhua520 · 发表于 2007-7-23 12:17:00

在改善的命令中呀!笨....

weifeng1984 · 发表于 2007-7-23 12:52:00

谢谢大家!

shuxin810619 · 发表于 2007-7-23 15:25:00

不過有個問題就是我們在裸銅的時候，比如銅皮要裸在TOP,我們就在SOLDERMASK-TOP畫一塊銅皮就可以了，可是在裸銅的位置在TOP面不能

走線，除非是和裸銅是一個屬性的。

背面同理

xfcy · 发表于 2007-7-23 15:44:00

给板厂说明下，不铺绿油能行不？

shuxin810619 · 发表于 2007-7-24 15:16:00

裸銅本來就是不刷綠漆呀

lanhaiyizhen · 发表于 2007-7-24 19:43:00

我的是多边形的就做个焊盘，属性好弄一点。不规则的就画2D线或者在21、28层上画铜皮。

自己觉得哪种方法适合你的PCB就用哪种吧！

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