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晶体的典型布局布线,欢迎大家交流讨论

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发表于 2007-8-1 17:22:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

 



http://www.pcbbbs.com/boke.asp?xin.index.html
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发表于 2007-8-1 20:49:00 | 显示全部楼层

我一般走成differential 的形式!

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发表于 2007-8-17 15:19:00 | 显示全部楼层
麻烦问以下,晶体旁边的那磨多过孔是用何方法打的?
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发表于 2007-8-17 15:24:00 | 显示全部楼层
地孔复制就可以了啊
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发表于 2007-8-17 15:36:00 | 显示全部楼层

高速板子晶振地下最好设置禁铺框,

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发表于 2007-8-17 17:51:00 | 显示全部楼层
这也叫典型?两条晶振的线都打了过孔,这种情况要尽量避免。典型的layout中两颗负载电容排与晶振平行,并在平行线上排成一条线。那样子的效果最好。
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发表于 2007-8-17 21:10:00 | 显示全部楼层

我觉得晶振接的两个电容不一定要与晶振平行,晶振的两个去耦电容应尽量与IC靠近,晶振包地,并保证晶振及去耦电容下面的地平面完整以获得最短的回流路径,达到较好的滤波和抗干扰效果

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发表于 2007-8-29 09:42:00 | 显示全部楼层

精点、。。。

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发表于 2007-8-29 11:12:00 | 显示全部楼层

第一种的晶振线上有孔,不太好。第二种就差了。

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发表于 2007-8-29 12:45:00 | 显示全部楼层
d  ok
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