关于电源层铺铜问题

qixifriend · 发表于 2007-8-7 08:58:00

多层板的电源层用的是Split/mixed Plane，这层里有多种电源，在画完每个电源的边框后，用POUR MANAGER里的plane connect,灌铜，在铺完一次铜后，为什么没次打开这个PCB是都要点plane connect，才能显示铺铜，点hatch all却不行呢，这样的板能去生产吗？

shuxin810619 · 发表于 2007-8-7 10:26:00

那是因為一層里面有好多電源分割，鋪銅的時候有優先關系

你可以把最外面哪個鋪銅區的優先級設為1，里面的全部設為0

應該就沒有問題了

可以試一下

hongxia · 发表于 2007-8-7 16:29:00

記得勾上那兩個選項,下次打開,hatch all就可以了[em01][em01][em01]

[此贴子已经被作者于2007-8-7 16:29:15编辑过]

lanhaiyizhen · 发表于 2007-8-7 18:20:00

我还没有遇到过呃，学习了。谢谢！

gdx · 发表于 2007-8-8 00:42:00

好帖当然要顶了^_^

shuxin810619 · 发表于 2007-8-8 08:44:00

不知道樓主的問題解決沒有

到底是什么原因造成的

qixifriend · 发表于 2007-8-8 08:51:00

谢谢大家，按照3楼的hongxia的方法现在好了，真是太感谢了，呵呵

qixifriend · 发表于 2007-8-8 08:54:00

我还想问问大家在画电源层的时候是先话里面的边框，还是先画外面的大框呀？

yuanqingping · 发表于 2007-8-8 12:33:00

[em01]好帖，来顶一下，长知识了

yeshelu · 发表于 2007-8-10 13:12:00

为了减少数据量

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