请教个关于“design rules”的一个问题

yangfz · 发表于 2007-9-18 19:46:00

今天在布板时遇到这样个问题，一开始在“design rules”中 via 和 copper 的距离设置的是0.2mm, 后来想将其改小，但怎么也改不过来，重新敷铜也不行，请高手指点，谢谢！

[此贴子已经被作者于2007-9-18 20:53:53编辑过]

xfcy · 发表于 2007-9-18 20:29:00

怎么改的呢？

yangfz · 发表于 2007-9-18 20:33:00

将 via 和 copper 的距离由0.2mm改为0.12mm,但是重新敷铜后via 和 copper 的距离还是0.2mm

xfcy · 发表于 2007-9-18 20:44:00

是这样吗？

yangfz · 发表于 2007-9-18 20:50:00

只改 COPPER 那行第二列，将他由原来的0.2改为0.12，谢谢！

xfcy · 发表于 2007-9-18 20:52:00

干吗改的这么小呢？

yangfz · 发表于 2007-9-18 20:56:00

因为有一个IC是BGA封装的，之间的过孔间距比较小，我想让过孔之间也能敷上铜，有和高见吗，谢谢！

mengzhuhao · 发表于 2007-9-19 08:42:00

QUOTE:

以下是引用yangfz在2007-9-18 20:56:00的发言：
因为有一个IC是BGA封装的，之间的过孔间距比较小，我想让过孔之间也能敷上铜，有和高见吗，谢谢！

那就对这个器件独立设置规则

器件的规则高于默认规则

xfcy · 发表于 2007-9-19 08:53:00

对头

zxydeng · 发表于 2007-9-19 11:39:00

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