请大虾赐教：
pads layout中如何实现：通孔元器件具有正反面的丝印？（SMD元件不需要这样）
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顶层和底层分别画，也可以在出GERBER时用顶层代用（不建议这样用）
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发表于 2007-10-21 11:33:00
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