请教:PADS 如何导出.emp文件.可以使得机构方面能够导入,看到三维的图形?

豆豆1 · 发表于 2007-10-29 13:22:00

请问:有谁知道PADS 如何导出.emp文件.可以使得机构方面能够导入,看到三维的图形? (我听别人说可以,我一直没有试出来)

drywell · 发表于 2007-10-30 11:02:00

先找个机构的人员，把每种封装的元件都做一个元件，导入的时候做映射就好了。

豆豆1 · 发表于 2007-11-1 15:59:00

还是不太明白.能具体说一下吗?

drywell · 发表于 2007-11-2 09:44:00

1、PP导出：

a.Setup-->Layer Definition-->Thickness,修改中间的三个参数，使三个

Top,Substrate,Bottom三个参数加起来等于PCB板厚。
b.File-->Export选择IDF格式。
c.shape为元件3D外形所在的图层，Format不要改，选择IDF 3.0，最下面是top和bottom层元件的最小高度。单位建议选mm,然后“确定”。
d.然后根据提示，输入每一种封装的3D高度。

2、PRO/E导入：

e.文件-->打开-->选择类型，ECAD IDF,选择刚才保存下来*.emn文件--选择 “零件”，这时就可以看得到PCB板3D外形了。将文件保存为*.prt类型。
f.文件-->新建-->组件-->在左边的*.ASM字上右击-->元件-->装配-->从硬盘或内存中选择刚保存的prt,直接完成，确定。
g.插入-->数据来自文件-->选EMN-->点完成。然后会让你选坐标系，都选ECAD_DEFAULT,就OK了。

jordan23 · 发表于 2007-11-2 10:02:00

谢谢！又学了一招！

豆豆1 · 发表于 2007-12-6 20:56:00

太谢谢了!

leal · 发表于 2008-1-23 15:03:00

学习了

yyyyhf · 发表于 2008-1-24 12:10:00

非常感谢，我以前还不知道有这招，前段时间一个搞结构的同事问我可不可以导到PRO/E，我还说不可以。

看来我要学习的地方真的太多了

duxiaojian · 发表于 2008-1-25 11:14:00

谢谢!学习了!

szkalwa · 发表于 2008-1-26 11:38:00

不错!![em01]

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