请高手进来看我的这个BGA要不要经过塞孔处理才好焊接?

飞儿 · 发表于 2007-11-30 17:05:00

如图:6MIL的孔在15.5MIL的焊盘上,对焊接有什么影响吗?

谢谢大家关注我的问题!

飞儿 · 发表于 2007-12-4 17:10:00

问题还没弄明白,高手快出现呀!

寂寞到底 · 发表于 2007-12-6 09:38:00

HDI？via在焊盘上面，那是肯定要塞孔的，而且要保证焊盘的平面性

wls_ly · 发表于 2007-12-12 23:40:00

最好采用连塞带印工艺或控制好堵孔效果以保证孔上绿油的平整性

jack6034 · 发表于 2007-12-20 20:25:00

若不电镀填平, 势必会产生BGA VOID.

还有一种方法是把Via 拉出来.

wycam · 发表于 2007-12-27 09:34:00

根据当前的设计是必须要做塞孔的，直接会影响到后期生产的良率。

eagleyt79 · 发表于 2008-1-10 17:54:00

6mil,肯定是盲孔了，此板不需要塞孔。直接焊接就可以了，不过要注意盲孔的孔径不能太大，否则会出现Void[em06][em06][em06][em06][em06]

training · 发表于 2008-3-6 09:28:00

能否详细介绍塞孔的工艺。

zscwxy · 发表于 2008-3-11 11:41:00

金属塞孔很贵

如果不计较成本和板厂的实力能做的话还是塞上

不塞应该也没什么问题,我们都做了不知道多少kk了

huiluo · 发表于 2008-5-11 01:18:00

肯定不能用绿油塞，会上pad的，，用树脂塞，不过只有6mil，应该是盲孔。

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