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PCB论坛网»论坛 › PCB设计软件应用交流 › Pads › 封装制作中layer25层要不要加？
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查看: 1257|回复: 14

封装制作中layer25层要不要加？

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srr01187
发表于 2008-2-16 19:14:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
  在PADS里制作元件封装时，元件焊盘除了顶层，底层和内层外还要不要加第25层？请高手指教！
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WEIRDO
发表于 2008-2-17 13:30:00 | 显示全部楼层

不用加25层,是不会出问题的.

找SMT工作，就到SMT人才网!!
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CONCONchen
发表于 2008-2-17 22:31:00 | 显示全部楼层
不加
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PADSlayout
发表于 2008-2-18 20:46:00 | 显示全部楼层
layer25层是做啥的？
找SMT工作，就到SMT人才网!!
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wyoukui
发表于 2008-2-19 09:23:00 | 显示全部楼层
期待有人回答
找SMT工作，就到SMT人才网!!
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5718366
发表于 2008-2-19 09:29:00 | 显示全部楼层

25层是用於做負片隔離的，防止內層短路

找SMT工作，就到SMT人才网!!
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Huangsm
发表于 2008-2-19 17:05:00 | 显示全部楼层
看你的应用了
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wangxs
发表于 2008-2-20 09:42:00 | 显示全部楼层

25层是用於做負片隔離的，防止內層短路

找SMT工作，就到SMT人才网!!
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wangxs
发表于 2008-2-20 09:44:00 | 显示全部楼层

5718366 6 楼 说的对,

25层是用於做負片隔離的，防止內層短路.

找SMT工作，就到SMT人才网!!
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pcblib
发表于 2008-2-22 18:08:00 | 显示全部楼层
今天总算知道了layer25层的作用了.
找SMT工作，就到SMT人才网!!
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