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急急!pads覆铜的问题

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发表于 2008-4-14 10:48:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

 

我用pads覆铜时出现这样的对话框“there are no copper pours to flood”是怎么回事啊。哪里出问题了??

请高手帮忙!

 

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 楼主| 发表于 2008-4-14 11:02:00 | 显示全部楼层

怎么没人知道啊

 

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发表于 2008-4-14 11:05:00 | 显示全部楼层

复制到另一个PCB文件里面铺的试下。。

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 楼主| 发表于 2008-4-14 11:08:00 | 显示全部楼层

能好使不?

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 楼主| 发表于 2008-4-14 11:09:00 | 显示全部楼层

不行啊

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发表于 2008-4-14 11:44:00 | 显示全部楼层
你根本就没有铺铜吗
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发表于 2008-4-14 13:03:00 | 显示全部楼层

1

there are no copper pours to flood

沒有"copper pours",怎麼能“flood"?

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发表于 2008-4-14 16:25:00 | 显示全部楼层

我好像也遇到过这样的情况,可能是database出问题了!

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发表于 2008-4-14 16:27:00 | 显示全部楼层

先绘制覆铜边框,再flood

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发表于 2008-4-14 16:49:00 | 显示全部楼层

把以前的绘制的覆铜边框删了,重新绘过

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