不明白为何做封装时，元件边框的“2D Line”必须放在“All Layers”?

cnchip · 发表于 2008-4-16 08:41:00

而不是放在“Silkscreen Top”？

xfcy · 发表于 2008-4-16 08:45:00

我就放在丝印层，没关系的。

cnchip · 发表于 2008-4-16 15:00:00

好的，谢谢啦

pei · 发表于 2008-4-17 10:11:00

放在Silkscreen Top的不要之处是它不做你元件的外框，那样当两个器件重叠的时候也不会报错。

像楼主画的那个器件可能区别看不出来。但如果外框是画在最外面就很明显了。可以自己试试

cnchip · 发表于 2008-4-20 13:12:00

啊？还有这种事？多谢指点，非常感谢！

用PADS时间不长，才布几块板呢，以前都用Protel，总感觉这玩意有时怪怪的不可思议！

不过为了这个软件，以前查过N多的帖子，都说好，呵呵，就算怪怪的也用吧，哈

再次感谢！

lqingchun · 发表于 2008-4-20 15:11:00

器件外框，在top层画一封闭图形就好了。注意留好摆件安全距离

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