招聘信息-软硬件工程师

hongyucn

职位描述：
1.硬件平台的开发，主要包括器件的选型、详细设计、原理图的绘制、PCB的绘制、硬件调试等。
2.硬件驱动开发。
职位要求：
1.电子或通信专业大学本科及以上学历；
2.要求至两年（含）以上软硬件相关工作经验；
3.熟练掌握电路和通信系统基础知识，了解 PCB、SMT 制造工艺
4.熟悉嵌入系统硬件设计流程，具备ARM、PPC、MIPS等开发经验。
5.能熟练使用ORCAD、PADS、Allegro等常用EDA工具软件；
6.有良好的英语阅读能力，能够阅读英文测试资料.
7.对嵌入式操作系统了解者优先考虑
有意者请发简历至hongyucn@163.com

bindaz

待遇呢？

光想着要什么，也不说说给什么

hongyucn

当然是有多少能力给多少钱啦!

luyying

本人从事PCB LAYOUT工作5年，有丰富的设计经验，曾在专业的layout公司工作过，设计的产品有MP3/MP4

，LCD主板.....设计过单面，双面及多层板。能熟练使用

PROTEL99SE/DXP。价格优惠，有意者请联系我

QQ：739925751

lieshou

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mabenqian

http://www.gd.chinamobile.com/commend/AprSzLogin/recommend.jsp?c_phone=153192

mabenqian

http://www.gd.chinamobile.com/commend/AprSzSqmj/recommend.jsp?c_phone=153987