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KGS第十五期培训 怎样使用PADS流程来提高设计效率 致所有的相关工程师：
电子技术的发展日新月异，这种变化主要来自芯片技术的进步。随着深亚微米技术的广泛应用，半导体工艺日趋物理极限，超大规模集成电路成为芯片设计和应用的主流，对板级电子系统而言，工艺和规模的变化产生了许多新的设计瓶颈。这使得电子系统设计师面临更 多的压力和挑战：不但要求缩短产品的上市时间，而且要保证产品的高质量、高性能；此外，随着电子技术的不断发展，产品的复杂程度不断提高，这就造成了产品上市时间与开发周期的矛盾。要解决这一矛盾，就必须避免冗余循环设计过程，将过去串行工作方式转变成并行工作方式，使设计工作更加有效，从而缩短产品开发周期，降低设计成本，提高竞争优势，为了解决以上问题
比思电子有限公司特举办此次免费工作坊
此次工作坊大家可以学到以下主要内容:
PADS最新设计流程概览，能提供从FPGA，原理图，混合仿真，PCB，PCB高速布线，数字和模拟PCB仿真，PCB热仿真，直到生产数据准备全流程的设计方案
PADS设计环境及最新版本的特点
PADS和Protel的功能比较
Protel/P-CAD/OrCAD原理图及库文件到PADS的转换
Protel/P-CAD PCB数据及库文件到PADS的转换
怎样使用DxDesinger设计和管理项目
怎样使用CSE和派生管理加速项目设计进程，
DataBook与ERP/MRP接口进行数据管理,解决企业的器件信息管理
PADS流程中的Hyperlynx Analog数模仿真的解决方案
怎样采用PADS流程的复用技术缩短设计周期
PADS高级规则约速指导交互式布线，亦即强大的自动推挤，包括BUS，过孔和器件推挤
PADS 中高速布线技巧，差分，等长，蛇形线布线，区域布线控制
热问题对PCB有怎样的影响
PADS的Hyperlynx Thermal热仿真的解决方案
PADS流程中的CAMCAD进行生产数据准备方案
日期和地点:
深圳：2008年5月8日 (星期四) 9:30-17:00
深圳市高新区中区科技中二路软件园一期四号楼六楼
上海：2008年5月9日 (星期五) 9:30-17:00
上海市延安西路1882号东华大学 白色18层中心大楼南翼五楼机房
地铁3、4号线到延安西路站下即可
北京：2008年5月15日 (星期四) 09:30-17:00
北京理工大学1号教学楼402室
主办单位：Advance KGS Technology Ltd 比思电子有限公司
人数规模：50
邀请对象：
使用Altium/Protel，P-CAD，Orcad，CADStar软件的PCB，电子和器件工程师
NPI和散热工程师
项目经理，产品经理
企业的电子器件采购，与ERP/MRP数据库相关的管理人员
申请报名网址：http://www.kgs.com.hk/px_list.asp?px_id=21
感谢比思电子，欢迎大家踊跃报名. | 
发表于 2008-5-5 21:39:00