请教一下我的定位孔问题

hgjun · 发表于 2008-6-15 11:40:00

我要在板上放置两种过孔，一种是通常plated的过孔，另一种是定位孔。我开始就直接在过孔里做了这两种，但发现定位孔调不出来。后来在库里调了个过孔，修改成我需要的大小，如下：

但我有如下疑问，请帮忙解答一下：

1. 我的孔径是156mil，是不是直径和孔径都设置成156？

2. 是否要添加25层？25层外径应为多少？

3. 因定位孔无网络特性，故我不能象其他形式的过孔那样容易放置过孔，我是作为零件添加的才放上去的，不知大家是不是这样？，还是另有高招？

stlsy1984 · 发表于 2008-6-15 18:06:00

过孔和定位孔其实差不多，只是一个有焊盘一个没有

hgjun · 发表于 2008-6-15 22:00:00

区别我知道，我只是想确认我的设置是否正确？

ququ2007 · 发表于 2008-6-16 10:22:00

yes,内外径设成一样，自然就成定位孔了。

Larshi_King · 发表于 2008-6-16 11:02:00

我最关注楼主的“

2. 是否要添加25层？25层外径应为多少？

”

帮你顶起来，高手来回答一下问题2啊！

WDLIN · 发表于 2008-6-16 12:01:00

1.定位孔不一定非要做成个焊盘,我通常都是在24层划个圆.出GERBER行选上就可以;

2.25层做多层板才会用上.如果是双面板不做也可以.

Larshi_King · 发表于 2008-6-16 12:40:00

谢谢！谢谢楼上的MM！同时:为什么做多层板才会用上？能详解这一层的用法？谢谢！

[此贴子已经被作者于2008-6-16 12:40:43编辑过]

bs1234 · 发表于 2008-6-16 13:12:00

在多层板时，有内电层，为了避免短路，要在LAYAYOUT25层设置的直径比顶层的要大20MIL。

回复楼主，你的方法是对的，很多人都那样做。

Larshi_King · 发表于 2008-6-16 13:42:00

多层板的前提下:

1,对于DIP的插孔元件，25层需要设置大20mil，应该没有问题。

2，对于SMD的贴片器件，只有Top层，无所谓25层了，也就不存在25层的设置问题。

对吗？谢谢！

		自动登录	找回密码
密码			注册