在铺四层板的内层铜时发现的问题：
我想要的铺铜情况为图1所示的情况，用Hatch铺铜可以实现,但是对不同网络的过孔不会规避,造成短路;
如果用FLOOD铺铜,铺铜区就会自行发生改变,如图2、3分别是将图4中的SMOOTHING设置成2和0的情况，但是对于不同网络的过孔会自行规避，不会短路，
请问一下，有什么方法可以实现对过孔自动规避，又不会改变拐脚的形状？
PS：drafting的smoothing和split/mixed plane的smoothing有什么区别,分别应用在什么情况?
请各位高手不吝赐教,谢谢!
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怎么没有人回复呀？HELP！！！！！！！！
发到我的邮箱.我帮你看看.tianyekp@163.com
能否也给一份我参考呢
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发表于 2008-8-21 14:09:00
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