如图，我的pcb，散热问题如何有效解决？

adibe · 发表于 2008-9-12 08:16:00

搞定了一块pcb，功能测试基本上ok了，但是散热问题实在太头疼了。芯片工作一会能到80度，红外测温计测的。板子也发热的厉害。

2层板，本来打算做4层的，可是老大说做2层试一试就只做了2层。有什么办法能解决散热问题？以后在布线时关于散热应该考虑哪些问题？

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zxpchx · 发表于 2008-9-12 08:43:00

在IC的下面多打孔。

wutongguo · 发表于 2008-9-12 09:04:00

在IC下面打几个大的非金属化孔

dekyzhang · 发表于 2008-9-12 09:32:00

实在不行，就在IC加散热片吧！[em01][em01]

evan-gao · 发表于 2008-9-12 10:04:00

再不行，搞个风扇吹吹吧．．．

_hhh_ · 发表于 2008-9-12 10:06:00

你的板子发热我觉得很大可能是由于IC太热的缘故.

IC用一会就能达到80度,加散热片效果可能不明显.可以加风扇试试.

我看你的布局也没有多大问题,想解决此问题,还得从IC本身角度入手--它的利用效率,软件的优化.

PCB设计可以处理一些热问题,但根本上还在硬件的选型,整个系统的优化.

当然,四层板可能对散热有一定的帮助--板子的功耗大,但是你的电源采用走线的方式,这样会存在明显的压降,对芯片的工作效率有影响.

以上纯属个人观点.

adibe · 发表于 2008-9-12 11:04:00

QUOTE:

以下是引用_hhh_在2008-9-12 10:06:00的发言：

你的板子发热我觉得很大可能是由于IC太热的缘故.

IC用一会就能达到80度,加散热片效果可能不明显.可以加风扇试试.

我看你的布局也没有多大问题,想解决此问题,还得从IC本身角度入手--它的利用效率,软件的优化.

PCB设计可以处理一些热问题,但根本上还在硬件的选型,整个系统的优化.

当然,四层板可能对散热有一定的帮助--板子的功耗大,但是你的电源采用走线的方式,这样会存在明显的压降,对芯片的工作效率有影响.

以上纯属个人观点.

你说的很对。这个电源的走线确实很不科学。我们以前做的是4层的，没有这么热过的。所以应该是布板的问题。我也想改成4层的算了。IC下面打很多大的非金属化的孔感觉不好看，散热片到时可能会装，但风扇是绝对不行的。这只是一块子板，还要嵌到另一块板上去，所以空间很受限制的。

想请问你下电源怎么走线比较合理一点？当初我也想了很久，但也没什么办法，就子好这样走了。

dingjun · 发表于 2008-9-15 09:58:00

你这个板的密度不高,2层已经足够了,电源尽量离发热量大的IC远点,实在不行可以在IC下打孔或开绿油槽,IC加散热片,在板子密度不高的情况下即使你采用4层板整体的热量也不会降低多少的.

zxpchx · 发表于 2008-9-15 11:55:00

你的电源线宽是不是够宽？尽可能的宽些。

Tony羅 · 发表于 2008-9-15 15:10:00

在IC上面装一个小型散热风扇～让它长时间散热·

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