关于６层板，电源和地的处理有问题请教．

今天值班

今天遇到一个问题，６层板，是ＧＰＳ产品，现在呢，在处理３．３Ｖ电源的问题上本人有点不清．

公司里有两个工程师，给他们做板的时候，一个要求我尽量的在电源层多包3.3Ｖ，保证电源的完整性．

但是呢不能像地层包地一样包到板边，要相应的比地层的地到板边要缩回一点．

但另一个工程师给他做板的时候呢，他又说要尽量少的包３．３Ｖ，他的意思是电源够用就行．

啊，现在搞得我都糊涂了．因为我做一个板子，他们两个都要看要检查，搞得我郁闷死了．

现在烦请哪个高手告诉我，正确的应该怎么做呢．

yoha

首先你的板子上只有一个电源吗？你有几个电源平面，3.3v所在的电源平面里有没有分进其他的电源？两个工程师说的都有道理，电源是应该比地缩进一点，在保证够用的情况下，电源越完整越好了，你要依实际情况而定，或者问清楚他们的意思．

今天值班

QUOTE:

以下是引用yoha在2008-10-10 11:08:00的发言：
首先你的板子上只有一个电源吗？你有几个电源平面，3.3v所在的电源平面里有没有分进其他的电源？两个工程师说的都有道理，电源是应该比地缩进一点，在保证够用的情况下，电源越完整越好了，你要依实际情况而定，或者问清楚他们的意思．

首先,谢谢你的回复

当然板子上除了了3.3V还有别的电源,只是3.3V用到的地方最多,几乎整个板子上的电路都有用到,我一般都在把3.3V包了之后,其它的电源我再在3.3V里面分开.

所以,我现在不明白的是,电源要比地缩多少呢.有没有比较准确的标准.

另外,说到电源和地的完整性问题.我想问一下,你们一般在设规则的时候,把铜皮的间距设的是多大呢,比如走5MIL的线,5MIL的间距,,然后包铜皮的时候其铜线的显示完度是多少呢.因为,多层的板子,加上BGA,如果以上两个设得太宽的话,铜皮过不了.这会不会影响电源和地的完整性呢.我们公司的工程师都要求设得比较大.我觉得一般工艺已经达到,有没有必要还要设那么大呢?

yoha

copper-copper切割间距： 条件允许是0.5mm最小0.2，铜线显示宽度一般５mil最小４mil不能再小了．电源比地缩进一般0.5mm

francisrd

20H规则

今天值班

楼上的,我还有一点不明白,正如你所说的,20H原则

首先,有没有一个先决条件呢.一般的一些消费电子类产品,其板子的厚度及H都是差不多的,

板子大实现20H原则还是可以的,没问题的,

那如果板子很小,还能实行20H原则吗.及这个原则还有意义吗.