如何提高封装效率？

tutaipo

这次开始一个全新的项目，每一个封装都得自己亲自做。虽然元件封装目前都已经做完了，但是，觉得按照目前的方法效率很低。我不知道大家平时是怎么做的，欢迎大家热烈讨论发言。我先把自己的流程步骤如下，当然更希望高手能指点一二，在此先谢过了。

我这次做封装的具体步骤是：

1，先打印原理图的BOM表

2，根据BOM表上的元件，分别做电容，电阻，电感，二极管，三极管，IC，接口，其他元件的封装。具体内容如下。

      电容：一般分无极性和有极性。一般根据容值和额定电压大小，查询厂商的产品手册上的参数确定封装。无极性电容还很容易分辨。有极性的比如铝电容，在查询的时候有好多种选择，常见的有标准的，小型的，长寿命，低阻抗等等，在这么多选择中确定一种封装觉得很茫然。另外，顺便问一下，在电容封装定义上，我们是不是平时要记忆很多东西，要不，每次都要查询好浪费时间。

      电感：这次项目的每个电感都有具体写产品型号，是厂商定义的产品型号，这样也就需要一个个查询，然后根据查到的信息定义封装。

      二极管：也是有给出产品型号，做法和电感差不多，只不过，二极管还要注意正负极性电路图，PCB，实物的一致。

      三极管：做法同二极管

      IC：也是根据DATASHEET定义。

     其他元件也没什么特殊。整个过程就是不断的查询资料，然后根据千辛万苦找来的资料提供的尺寸信息制作封装。这次这个项目下的一块小板，不同的元件数目有142种。为做全这些封装我们要查询的资料要有多少个？目前这个项目，放到《相关资料》文件夹里面的PDF有40个。

最后定义完所有元件的封装，又得一个个的CHECK，没问题之后才开始布局。

这样整个做封装这个步骤做下来，感觉一点也不轻松。周围一个工程师说，做封装只需要一天的时间就够了。我哑口无言，目前这些元件做封装总共花了大概30个小时。是不是效率有问题？

xfcy

方案公司，元件库基本不变，只有新功能用到的元件才做新封装。没有楼主的这么复杂。

tutaipo

是新项目，不是现有产品的升级。你认为一个新项目和其他的现有的不相干的项目比较起来，其中重复的元器件会很少，是吗？

tutaipo

对了，问问楼上的楼上，你平时怎么做封装的？

27ing

[em01]  这些应该是少不了的吧   不过说到点电容    应该蛮通用的    除了特殊指定

insect2006

我的做法跟楼主一样啊，郁闷～～～效率实在是太低了。。。。

有没有更有效率的方法呢？？（我说的是公司的封装库里没有相应的元器件封装的情况）

另外，电阻、电容、电感和二极管的1206封装是不是都一样的呢？可以通用吗？

leo_qiao

本来做封装这种活就是精细活,不能偷懒,万一出了问题,做出来的板子没办法用,一堆人骂你.另外,你说的1206同一个封装的,原则上是可以通用的,但是有极性的话最好单独做封装,也不麻烦,就在原来的基础上改就行了.至于有些IC,可以用智能建库的,也很方便.如果还需要你做原理图封装呢,工作量就大了.其实也就是IC的费时间,其他的小意思啦.

pcblib

不是有很多封装生成器吗?不想辛苦的话就用它来做好了.

不过自己做的话可能会更规范一些.好多大公司都是由专门的人员来制作封装的.