PCB论坛网

 找回密码
 注册
查看: 453|回复: 1

请教两个工艺问题

[复制链接]
发表于 2009-1-9 15:53:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

3mil走线是否会增加cost?若是局部走3mil或整板走3mil会否有价差?有计算标准吗?

机钻8mil(for量产)ok吗?会否增加cost?若是局部钻8mil或是整板钻8mil会否有价差?有无计算标准呢?

谢谢了~

回复

使用道具 举报

发表于 2009-1-10 08:56:00 | 显示全部楼层

3mil走线不会增加COST 当然工厂要有这样的先进工艺,没有差价(至少我们这里没有),只是我们这里工艺,外层局部3mil,内层整板3mil

8mil钻孔 没有(我们这里最小0.2mm【钻孔孔径】,孔壁镀铜后接近8mil孔径【成孔孔径】) 量产还要看您板厚多少,当然具体工艺难度还是要到板子再说的,不会增加COST (至少我们这里没有) 局部与整板意义不大,没有差价。
需要详细了解 加我QQ: 548763
或者发邮件我:wxtbpcb@163.com

回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

Archiver|小黑屋|手机版|PCB设计论坛|EDA论坛|PCB论坛网 ( 沪ICP备05006956号-1 )

GMT+8, 2024-10-1 02:18 , Processed in 0.119564 second(s), 19 queries .

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表