关于设置问题???

spoony

请问,BGA的pith为o.5mm,pad为0.3mm

spoony

以上条件的板如何设置盲埋孔的层呢?8层板,谢谢!

同步

一般 0.5 间距 三排的 BGA,引线宽3mil 间距2.437mil  设置规则 盘用12/24 或者   10/18(看板厚） 
引好后 再改 规则(报警不管他）
如果遇到 有5排6排 的BGA 引线引不出来 转而只有在BGA的 焊盘上打HDI孔，
看密度  孔的设计可以：1-2 1-3 1-4
HDI设置可以1+6+1 2+4+2 3+2+3
自己看情况

1.最小HDI孔（埋盲孔）0.15mm，最小HDI孔焊盘≥0.25mm
2.最小HDI孔（埋盲孔）0.1mm，最小HDI孔焊盘≥0.18mm
3.最小HDI孔（埋盲孔）0.065mm，最小HDI孔焊盘≥0.125mm
以上3种设置是 我们这里的 工艺

对于 HDI制板
我们这边HDI技术是实芯铜柱式的
先电镀铜柱再刷绝缘介质 再电镀图形，
为增层法
这样往返 最高可电镀到4+14+4 的4阶HDI
最小走线 2mil 线宽2mil 最小HDI孔可做到 0.065mm

详细工艺 
可以 QQ：548763 
联系我
呵呵

spoony

那可以设置为top--3 top--6的盲孔吗?其它的不用

同步

这样吧 您加我QQ
详细 的 告诉你 呵