PADS2007布线完成后检查时发现的问题

WANGMEIFANG · 发表于 2009-2-11 15:11:00

由于高频部分用的是别人的板,布线后检查发现加的过孔提示有误,双击提示这些过孔的Glued和Stitching打钩,不明白具体意思,还请各位大侠指点,先谢了

ayywd · 发表于 2009-2-11 23:28:00

图上看是高频部分，灌铜没有自动灌上，检查MCU部分的灌铜和高频部分灌铜区域属性是否冲突

WANGMEIFANG · 发表于 2009-2-12 14:05:00

可我检查过二者灌铜区域属性是一致的啊,而且重新灌铜也是这样

tingle · 发表于 2009-2-12 16:24:00

高频部份的铜只是外框，根本没有灌上

qiuqingjie · 发表于 2009-2-14 19:14:00

1：那部分是否建立了禁止铺铜区，看不到？看看颜色设置里面设置一下铺铜隔离区颜色使其显示出来。

2：那个部分是否没有建立铺铜边框？

3：看看过孔的属性。（一般问题都出现前面2个）

看看吧，搞好了记得回个帖！

shyoung · 发表于 2009-2-18 21:18:00

看看Copper和Pads的间距设置是否过大，还有就是灌铜的线宽是否太宽，根本灌不进去？

yyy801208 · 发表于 2009-2-20 16:59:00

你用的是Copper命令，是Copper 没接到GND网，拉上就没有了，去试下。

yyy801208 · 发表于 2009-2-27 17:24:00

顶贴排序

yyy801208 · 发表于 2009-3-31 09:44:00

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