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可做激光盲埋孔，表面处理可做松香、喷锡、沉金、
沉银、沉锡、镀金，抗氧化。生产基材有半玻纤、普通FR4、高TG板材，铝基、铜基板（主要为耐高压电源板）和HDI板（主要为八层手机板、四层蓝牙板）及高频板。
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发表于 2009-4-23 22:45:00