求助——建PCB封装时的丝印问题

xzlsl · 发表于 2009-8-9 18:42:00

  建PCB封装时，边框轮廓要放在哪一层，我看的一些资料有的说放在TOP层，有的说放在silkscreen top层，不知道应该放在哪一层，请指点！谢谢！！

aarom · 发表于 2009-8-10 14:21:00

all 層

而且有專用繪製指令.......

yh521py · 发表于 2009-8-10 15:46:00

大都是放在silkscreen top的．

nomorehest · 发表于 2009-8-12 06:41:00

当然是放在top silkscreen 了.放在TOP层就相当于有走线了,就是说有铜箔了

gray163 · 发表于 2009-8-12 14:15:00

应该放在ALL层，这样在输出DXF时是可见的。我你也可以编辑PADS自带库的元器件封装看看。

[em01][em01]

spector123 · 发表于 2009-8-19 20:59:00

silkscreen top

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